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    • 专利摘要:
    Eswird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Planarisieren von Substratenoffenbart. Ein Medium mit einem Planarisierungsgewebe wird zum Planarisierenvon Substraten zum Reduzieren der Erzeugung von Defekten vorbehandelt.Das Planarisierungsgewebe weist ein Planarisierungsgebiet und einVorbehandlungsgebiet auf, die darauf vorgegeben sind, wobei sich mindestensein Teil des Vorbehandlungsgebiets außerhalb des Planarisierungsgebietsbefindet. Das Medium mit dem Gewebe wird voranbewegt, um einen Teildes Gewebes aus dem Planarisierungsgebiet heraus und einen anderen Teilin das Planarisierungsgebiet hinein zu bewegen.
    公开号:DE102004008246A1
    申请号:DE102004008246
    申请日:2004-02-19
    公开日:2004-11-11
    发明作者:Olaf Kuehn；Peter Dr. Lahnor；Andreas Roemer；Alexander Simpson
    申请人:Infineon Technologies AG；
    IPC主号:B24B37-24
    专利说明:
    [0001] Dievorliegende Erfindung betrifft die Planarisierung von Substratenfür Mikroelektronik.Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren zum Vorbehandelnvon Planarisierungsmedien, die bei der Planarisierung von Substratenfür Mikroelektronikverwendet werden.
    [0002] Umauf Substraten fürMikroelektronik wie etwa Halbleiterwafern, die bei der Herstellungvon Halbleiterbauelementen verwendet werden, eine im wesentlichenflache Oberflächezu erzeugen, werden mechanische oder chemisch-mechanische Planarisierungsverfahren(CMP) verwendet. 1 zeigt einePlanarisierungsvorrichtung 100, die ein Planarisierungsmedium 102,das übereine Platte 104 gestreckt ist, und eine Substrathalterung 106,die das Substrat 108 hält,umfasst. Die Substrathalterung drückt das Substrat gegen dasPlanarisierungsmedium und verschiebt es parallel und/oder drehtes, um das Substrat zu planarisieren. Die Platte mit dem Planarisierungsmediumdarauf kann währendder Planarisierung auch relativ zum Substrat gedreht werden.
    [0003] DasPlanarisierungsmedium umfasst beispielsweise ein Gewebe mit einemfixierten Schleifmittel. Ein fixiertes Schleifmittel umfasst Schleifteilchen,die in ein Suspensionsmedium eingebettet sind. Bei einer Ausführungsformweist die Planarisierungsvorrichtung mehrere Rollen auf, um dasdie Form eines Gewebes aufweisende Planarisierungsmedium zuzuführen, zuführenund aufzunehmen. Die Rollen umfassen eine Zuführungsrolle 110 zum Zuführen vonfrischen oder unbenutzten Teilen des Gewebes und eine Aufnahmerolle 112 zumAufnehmen abgenutzter oder verbrauchter Teile des Gewebes. Das Gewebewird überdie Platte so voranbewegt, dass ein frischer Teil des Gewebes indas Planarisierungsgebiet 114 eingeführt und ein abgenutzter Teildes Gewebes an der Aufnahmerolle 112 aufgenommen wird.
    [0004] EinProblem, das mit Planarisierungsverfahren mit fixiertem Schleifmittelverbunden ist, besteht darin, dass durch die Zuführung von frischem Planarisierungsmaterialauf der Oberflächedes Substrats Defekte erzeugt werden können. Vor dem Gebrauch weistdie Oberflächevon frischem Planarisierungsmaterial eine stark ungleichförmige Oberflächentopographieauf, die Defekte wie etwa Kratzer oder Rillen auf den Substratenverursachen kann. Die Ungleichförmigkeitder Oberflächedes Planarisierungsmaterials führtauch zu einer schlechten Vorhersagbarkeit für die Rate, mit der Materialvon der Oberflächedes Substrats entfernt wird. Außerdemsind die oberen Oberflächender Erhebungen auf den frischen Teilen des Gewebes sehr klein, waszwischen den Erhebungen und dem Substrat zu großen lokalen Drücken führt, dieKratzer und Vertiefungen auf dem Substrat bewirken. Die hohe Rate,mit der Defekte erzeugt werden, führt nachteiligerweise zu einemVerlust bei der Ausbeute an funktionsfähigen Bauelementen oder Einzelchips,die aus den Substraten geschnitten oder gebildet werden können, undvermindert den Wirkungsgrad des Herstellungsprozesses.
    [0005] Esist somit wünschenswert,ein Verfahren bereitzustellen, um die Oberfläche des Materials für das Planarisierungsgewebezur Verwendung bei chemisch-mechanischen Planarisierungsverfahren vorzubehandeln,um den Wirkungsgrad und die Ausbeute für den Herstellungsprozess zuerhöhen.
    [0006] Dievorliegende Erfindung betrifft die Planarisierung von Substratenfür Mikroelektronik.Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtungzum Vorbehandeln von Gewebemedien zum Planarisieren von Substraten.Ge mäß der Erfindungwird ein Planarisierungsgewebe mit einem Planarisierungsgebiet undeinem Vorbehandlungsgebiet, die darauf vorgegeben sind, bereitgestellt,wobei sich mindestens ein Teil des Vorbehandlungsgebiets außerhalbdes Planarisierungsgebiets befindet. Bei einer Ausführungsformbefindet sich das Vorbehandlungsgebiet außerhalb des Planarisierungsgebiets.Bei einer weiteren Ausführungsformbefindet sich der äußere Teildes Vorbereitungsgebiets außerhalbdes Planarisierungsgebiets. Das Planarisierungsgewebe wird vorbewegt,um einen Teil des Gewebes aus dem Planarisierungsgebiet heraus undeinen anderen Teil des Gewebes in das Planarisierungsgebiet hineinzu bewegen, damit der abgenutzte Teil ersetzt wird.
    [0007] 1 zeigt eine herkömmlichePlanarisierungsvorrichtung;
    [0008] 2 zeigt eine Planarisierungsvorrichtung gemäß einerAusführungsformder Erfindung;
    [0009] 3a und 3b zeigen das Planarisierungsgewebe vorbzw. nach dem Vorbehandeln;
    [0010] 4 zeigt die von einer Scheibezum Vorbehandeln im Lauf der Zeit erzeugten Spurflächen gemäß einerAusführungsformder Erfindung und
    [0011] 5 zeigt eine planare Ansichteiner Planarisierungsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsformder Erfindung.
    [0012] 2 zeigt eine schematischeAnsicht einer Planarisierungsvorrichtung 200 gemäß einerAusführungsformder Erfindung. Bei einer Ausführungsform umfasstdie Planarisierungsvorrichtung ein von einer Platte 204 gestütztes Mediummit Planarisierungsgewebe 202, eine Substrathalterung 206 zumHalten eines Substrats 208 und ein Vorbehandlungselement 209.
    [0013] DasPlanarisierungsmedium umfasst bevorzugt ein fixiertes Schleifmittelmit in einem Suspensionsmedium eingebetteten Schleifteilchen. Die Schleifteilchenwerden dazu verwendet, die Oberfläche eines Substrats abzunutzenoder zu planarisieren, und umfassen beispielsweise Zirconoxid, Siliziumoxid,Ceroxid, Aluminiumoxid, Sand, Diamant oder eine Kombination davon.Das Suspensionsmedium umfasst beispielsweise ein Polymermaterialwie etwa Harz. Es eignen sich auch andere Arten von Schleifteilchenund/oder Suspensionsmedien.
    [0014] Beieiner Ausführungsformumfasst das Planarisierungsmedium ein langes flexibles Gewebe. Beieiner Ausführungsformwird das Gewebematerial unter Verwendung von mehreren Rollen geführt, positioniertund überder Platte festgehalten. Zu den Rollen zählen beispielsweise eine Zuführungsrolle 210 undeine Aufnahmerolle 212. Es können auch zusätzlicheRollen enthalten sein, um das Gewebematerial zu führen undzu positionieren. Der frische oder unbenutzte Teil des Gewebes wirdvon der Zuführungsrollezugeführt,und der abgenutzte oder verbrauchte Teil des Gewebes wird von derAufnahmerolle aufgenommen.
    [0015] DasPlanarisierungsgewebe weist ein Planarisierungsgebiet 214 undein Gebiet zum Vorbehandeln 218 auf, die darauf festgelegtsind. Zum Planarisieren des Substrats drückt die Substrathalterung dasSubstrat gegen eine Oberflächedes Planarisierungsmediums. Das Substrat wird in einem Planarisierungsgebiet 214 während einerPlanarisierungsphase überdie Oberflächedes Planarisierungsmediums bewegt. Bei einer Ausführungsformist das Planarisierungsgebiet kreisförmig. Das Planarisierungsgebietkann andere unregelmäßige oderregelmäßige Formenaufweisen, wie etwa eine rechteckige Form oder eine quadratischeForm.
    [0016] Beieiner Ausführungsformwird das Substrat innerhalb der Planarisierungsbahn im Uhrzeigersinn gedreht.Es ist auch nützlich,das Substrat entgegen dem Uhrzeigersinn zu drehen. Der Radius Rdes Planarisierungsgebiets ist beispielsweise größer als der Durchmesser desSubstrats. Es ist auch nützlich,einen Radius R, der kleiner oder gleich dem Durchmesser des Substratsist, vorzusehen. Außerdem kanndas Substrat selbst beispielsweise im Uhrzeigersinn gedreht werden,währendes im Planarisierungsgebiet gedreht wird. Es ist auch nützlich,das Substrat entgegen dem Uhrzeigersinn zu drehen.
    [0017] DieSchleifteilchen im Planarisierungsmedium dienen zum Abtragen vonMaterial von der Oberflächedes Substrats. Die Planarisierungsgewebe wird in inkrementellenSchritten überdie Platte befördertoder bewegt, um einen Teil der Planarisierungsbahn aus dem Planarisierungsgebietheraus und einen anderen Teil der Planarisierungsbahn in das Planarisierungsgebiethinein zu bewegen, damit die abgenutzten Teile des Gewebes ersetztwerden.
    [0018] EinVorbehandlungselement 209 ist vorgesehen, um das Planarisierungsmediumauf das Planarisieren des Substrats vorzubehandeln, da Erhebungenim Gewebe des frischen Planarisierungsmediums große Abweichungenbei den Maßenwie etwa Höheund Oberflächeninhaltumfassen. 3a zeigt einBeispiel eines frischen Teils der Oberfläche eines Schleifgewebes 202 vordem Vorbehandeln. Die variierenden Höhen (z.B. h1 bis h4) erzeugeneine stark ungleichförmigeTopographie, die währendder Planarisierung zu Defekten auf der Oberfläche des Substrats führen kann.Eine kleine Flächeder oberen Oberfläche(z.B. a2) führtzwischen den Erhebungen und dem Substrat zu hohen lokalen Drücken, die nachteiligerweisezur Bildung von Kratzern und Vertiefungen auf dem Substrat führen. Diesbewirkt, dass die Rate beim Polieren höchst unvorhersehbar ist, undführt zumVerlust bei der Ausbeute an funktionsfähigen Bauelementen oder Einzelchips,die aus den Substraten geschnitten oder geformt werden können.
    [0019] Beieiner Ausführungsformder Erfindung wird die Oberflächedes Gewebes vorbehandelt, um die oberen Teile der Erhebungen imGewebe zu entfernen.
    [0020] UnterBezugnahme auf 3b werdendie Höhender Erhebungen im Gewebe 302 so normalisiert, dass sienach dem Vorbehandeln etwa gleich sind, wodurch die Rate beim Polierenstabilisiert und die Rate der Erzeugung von Defekten reduziert wird.
    [0021] Wiederunter Bezugnahme auf 2 enthält das Vorbehandlungselementeine Vorbehandlungsscheibe 216. Die Vorbehandlungsscheibewird währendeiner Vorbehandlungsphase auf das Gewebe gedrückt und in einem Vorbehandlungsgebiet 218 bewegt,wobei sich mindestens ein Teil des Vorbehandlungsgebiets außerhalbdes Planarisierungsgebiets befindet. Bei einer Ausführungsformbefindet sich das Vorbehandlungsgebiet außerhalb des Planarisierungsgebiets,wie in 2 gezeigt. Indemdas Gebiet außerhalbdes Planarisierungsgebiets vorbehandelt wird, kann das Gewebe gleichzeitigmit der Planarisierung des Substrats vorbereitet werden, wodurchdie Produktivitäterhöhtwird. Bei einer Ausführungsformist die Vorbehandlungsphase vor der Planarisierungsphase jedes Substratsvorgesehen. Die Vorbehandlungsphase kann aber auch während der Planarisierungsphaseoder nach der Planarisierungsphase des Substrats zur Vorbehandlungder nächstenzu planarisierenden Substrate vorgesehen sein.
    [0022] DieVorbehandlungsscheibe weist beispielsweise Glas, Siliziumoxid oderDiamantteilchen auf, die an einer Platte befestigt sind, oder eineKombination davon. Es sind auch andere Arten geeigneter Materialiennützlich.Die Vorbehandlungsscheibe kann Strukturen wie Linien- oder Raummusterenthalten, um die OberflächetatsächlicherSubstrate zu simulie ren. Es sind auch andere Arten geeigneter Strukturenund Formen nützlich.Vorzugsweise vergrößert dieGröße der Vorbehandlungsscheibedie Breite des Gewebes und der Platte für das Gewebe nicht. Außerdem liegtdie Größe der Vorbehandlungsscheibebevorzugt oberhalb der Breite der inkrementellen Schritte des Gewebes,um sicherzustellen, dass frisches Gewebematerial vorbehandelt wird,bevor es in das Planarisierungsgebiet bewegt wird. Bei einer Ausführungsformbeträgtder Durchmesser der Vorbehandlungsscheibe etwa 1 bis 5 Zoll. Essind auch andere geeignete Größen nützlich.
    [0023] 4 zeigt die von der Vorbehandlungsscheibeim Lauf der Zeit erzeugten Spurflächen 402 gemäß einerAusführungsformder Erfindung. Beispielsweise wird die durch das schraffierte Gebiet 402(n) angezeigteSpurflächevon der Vorbehandlungsscheibe zum aktuellen Zeitpunkt n erzeugt.Die durch die gestrichelten Linien angezeigten Spurflächen (z.B. 402(n-1), 402(n-2) und 402(n-3))werden von der Vorbehandlungsscheibe 216 bei vorausgegangenenZeitpunkten währendvorausgegangener Vorbehandlungsphasen erzeugt. Das Gewebe wird beispielsweisein Richtung A vorgeschoben, was bewirkt, dass während vorausgegangener Vorbehandlungsphasenerzeugte Spurflächendas Planarisierungsgebiet 214 für das Substrat 208 überlappen.Es eignet sich auch das Bewegen des Gewebes in anderen Richtungen.Somit wird das Planarisierungsgebiet während vorausgehender Vorbehandlungsphasenvorbehandelt.
    [0024] 5 zeigt die planare Ansichteiner weiteren Ausführungsformgemäß der Erfindung.Das Vorbehandlungselement umfasst einen Haltering 502. DerHaltering kann als Teil der Substrathalterung zum Halten des Substrats 504 vorgesehensein. Der Haltering kann Glas, Siliziumoxid oder Diamantteilchen, diedaran angebracht oder darin eingebettet sind, oder eine Kombinationdavon aufweisen. Es sind auch andere Arten geeigneter Materialennützlich. DerHaltering kann auch Strukturen wie Linien- oder Raummuster enthalten,um die Oberflächevon tatsächlichenSubstraten zu simulieren.
    [0025] Essind auch andere Arten geeigneter Strukturen und Formen nützlich.
    [0026] DasSubstrat wird währendder Planarisierungsphase im Planarisierungsgebiet 508 bewegt, wobeidas Planarisierungsgebiet durch gestrichelte Linien umrissen ist.Währendder Vorbehandlungsphase wird der Haltering in Kontakt mit der Oberfläche desGewebes gebracht und innerhalb eines durch das schraffierte Gebietangezeigten Vorbehandlungsgebiets 506 bewegt. Bei einerAusführungsformwird der Haltering in Kontakt mit der Oberfläche des Gewebes gebracht, während dasSubstrat währendder Vorbehandlungsphase von der Bahnoberfläche abgehoben wird. Alternativwird der Haltering in Kontakt mit der Oberfläche des Gewebes gebracht, während dasSubstrat die Oberflächedes Gewebes unter geringem Druck kontaktiert. Bevorzugt ist dieVorbehandlungsphase vor der Planarisierungsphase vorgesehen. Alternativwird die Vorbehandlungsphase nach der Planarisierungsphase zur Vorbehandlungder nächstenzu planarisierenden Substrate vorgesehen.
    [0027] Wiein 5 gezeigt, befindetsich der äußere Teildes Vorbehandlungsgebiets außerhalbdes Planarisierungsgebiets. Die vom Haltering zu vorausgegangenenZeitpunkten währendvorausgegangener Vorbehandlungsphasen erzeugten Spurflächen überlappendas Planarisierungsgebiet 508, wenn das Gewebe beispielsweiseentlang Richtung A vorgeschoben wird.
    [0028] Wenngleichdie Erfindung eingehend gezeigt und unter Bezugnahme auf verschiedeneAusführungsformenbeschrieben worden ist, erkennt der Fachmann, dass an der vorliegendenErfindung Modifikationen und Änderungenvorgenommen werden können,ohne von ihrem Gedanken und Umfang abzuweichen. Der Umfang der Erfindungsollte deshalb nicht unter Bezugnahme auf die obige Beschreibung, sondernunter Bezugnahme auf die beigefügtenAnsprüchezusammen mit ihrem vollen Umfang an Äquivalenten bestimmt werden.
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] Verfahren zum Planarisieren von Substraten, umfassend: Bereitstelleneines Planarisierungsgewebes mit einem Planarisierungsgebiet undeinem Vorbehandlungsgebiet, die darauf vorgegeben sind, wobei sich mindestensein Teil des Vorbehandlungsgebiets außerhalb des Planarisierungsgebietsbefindet; Bewegen eines Substrats innerhalb des Planarisierungsgebietswährendeiner Planarisierungsphase; Bewegen eines Vorbehandlungsgliedsinnerhalb des Vorbehandlungsgebiets während einer Vorbehandlungsphaseund Vorschieben eines Teils des Planarisierungsgewebes aus dem Planarisierungsgebiet herausund eines anderen Teils des Planarisierungsgewebes in das Planarisierungsgebiethinein.
    [2] Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Planarisierungsgewebeein feststehendes Schleifmittel umfasst.
    [3] Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei sich der äußere Teildes Vorbehandlungsgebiets außerhalbdes Planarisierungsgebiets befindet.
    [4] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Planarisierungsgebieteine regelmäßige Formumfasst.
    [5] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Planarisierungsgebieteine kreisförmige Form,eine rechteckige Form oder eine quadratische Form umfasst.
    [6] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Planarisierungsgebieteine unregelmäßige Formumfasst.
    [7] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Vorbehandlungselementeine Vorbehandlungsscheibe umfasst.
    [8] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Vorbehandlungsphasevor der Planarisierungsphase vorgesehen ist.
    [9] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Vorbehandlungsphasenach der Planarisierungsphase vorgesehen ist.
    [10] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Vorbehandlungsphasewährendder Planarisierungsphase vorgesehen ist.
    [11] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das Vorbehandlungselementeinen Haltering umfasst.
    [12] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei sich dasVorbehandlungsgebiet außerhalb desPlanarisierungsgebiets befindet.
    [13] Vorrichtung zum Planarisieren von Substraten, umfassend: einPlanarisierungsgewebe mit einem Planarisierungsgebiet und einemVorbehandlungsgebiet, die darauf vorgegeben sind, wobei sich mindestensein Teil des Vorbehandlungsgebiets außerhalb des Planarisierungsgebietsbefindet; eine Platte, die das Planarisierungsgewebe unterstützt, wobeidas Planarisierungsgewebe überdie Platte bewegt werden kann, um einen Teil des Planarisierungsgewebesaus dem Planarisierungsgebiet heraus und einen anderen Teil desPlanarisierungsgewebes in das Planarisierungsgebiet hinein zu bewegen; eineSubstrathalterung zum Drückeneines Substrats gegen das Planarisierungsgewebe und Bewegen desSubstrats in einem Planarisierungsgebiet und ein Vorbehandlungselement,das innerhalb des Vorbehandlungsgebiets zum Vorbehandeln des Planarisierungsgewebesbewegt werden kann.
    [14] Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei das VorbehandlungselementGlas, Siliziumoxid oder Diamantteilchen, die an einer Platte angebrachtsind, oder eine Kombination davon aufweist.
    [15] Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, wobei dasVorbehandlungselement Linien- oder Raummuster umfasst.
    [16] Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei sich der äußere Teildes Vorbehandlungsgebiets außerhalbdes Planarisierungsgebiets befindet.
    [17] Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei das Vorbehandlungselementeine Vorbehandlungsscheibe umfasst.
    [18] Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 17, wobei sich dasVorbehandlungsgebiet außerhalb desPlanarisierungsgebiets befindet.
    [19] Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 18, wobei das Vorbehandlungselementeinen Haltering umfasst.
    [20] Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 19, wobei der Halteringals Teil der Substrathalterung vorgesehen ist.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-11-11| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2008-05-08| 8127| New person/name/address of the applicant|Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
    2009-12-17| 8139| Disposal/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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